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海康威视发布2019年一季度财报，该季度实现营收99.42亿元，同比增长6.17%；净利润15.36亿元，同比下降15.41%；每股收益0.17元。海康威视预计2019上半年净利润37.33亿元至45.62亿元，增长幅度为-10% 至10%，上年同期业绩净利润为41.47亿元。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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根据协议，国科和龙芯中科决定进一步深化合作，龙芯中科在后续主板方案上将国科作为 国产固态硬盘供应商，国科则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核 供应商。作为 战略合作成果，国科发布了全新的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内 真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
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